产品描述

诺克6650 智能卡芯片封装uv胶

 

6650/6651是单组分，紫外线/可见光快速固化胶粘剂。产品固化收缩率低，固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能， 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。典型应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。

备注：我司所提供产品可根据客户工艺要求调整（可调整参数黏度、颜色、硬度）

 

一、性能特点

1、良好的防潮、绝缘性能。

2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

3、同芯片、基板基材粘接力强。

4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。

 

二、技术参数

产品型号	6650	6651
外 观	透明液体	透明液体
粘度（mPa.s，25℃）	20000～24000	7000～10000
表干时间（s，25℃，60mW/cm2）	≤15	≤10
收缩率	1.5～2.5%	2～3%
固化能量（mJ/cm2）	800～1200	600～1000
抗张强度（Mpa）	≥29	≥27
硬度（shore D）	90～95	90～95
玻璃化温度（℃）	52	50
吸水率（25℃，24h）	0.03	0.04
断裂伸长率（%）	≥180	≥180
介电常数/1MHz	4.0	3.9
介电损耗/1MHz	0.03	0.03
介电强度/Kv.mm-1	20	19
表面电阻率/Ω	6.2×1015	6.2×1015
体积电阻系数/Ω.cm	6.9×1015	6.9×1015

 

三、使用方法

1、清洁待封装电子芯片部件。

2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确定无气泡。

3、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型、功率、照射距离）

 

四、包装贮存

包装规格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光阴凉通风环境下，5-25℃内贮存有效期12个月。  

付款方式︰ TT / LC / DP / DA

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