诺克6650 智能卡芯片封装uv胶
6650/6651是单组分，紫外线/可见光快速固化胶粘剂。产品固化收缩率低，固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能， 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。典型应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。
备注：我司所提供产品可根据客户工艺要求调整（可调整参数黏度、颜色、硬度）
一、性能特点
1、良好的防潮、绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。
3、同芯片、基板基材粘接力强。
4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
二、技术参数
|
产品型号
|
6650
|
6651
|
|
外 观
|
透明液体
|
透明液体
|
|
粘度（mPa.s，25℃）
|
20000～24000
|
7000～10000
|
|
表干时间（s，25℃，60mW/cm2）
|
≤15
|
≤10
|
|
收缩率
|
1.5～2.5%
|
2～3%
|
|
固化能量（mJ/cm2）
|
800～1200
|
600～1000
|
|
抗张强度（Mpa）
|
≥29
|
≥27
|
|
硬度（shore D）
|
90～95
|
90～95
|
|
玻璃化温度（℃）
|
52
|
50
|
|
吸水率（25℃，24h）
|
0.03
|
0.04
|
|
断裂伸长率（%）
|
≥180
|
≥180
|
|
介电常数/1MHz
|
4.0
|
3.9
|
|
介电损耗/1MHz
|
0.03
|
0.03
|
|
介电强度/Kv.mm-1
|
20
|
19
|
|
表面电阻率/Ω
|
6.2×1015
|
6.2×1015
|
|
体积电阻系数/Ω.cm
|
6.9×1015
|
6.9×1015
|
三、使用方法
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型、功率、照射距离）
四、包装贮存
包装规格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光阴凉通风环境下，5-25℃内贮存有效期12个月。
