諾克6650 智能卡芯片封裝uv膠
6650/6651是單組分，紫外線/可見光快速固化膠粘劑。產品固化收縮率低，固化后的產品具有優異的柔韌性及耐衝擊性能， 同時具有良好的耐候性及優良的電氣性能。典型應用於：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、儲存器智能卡芯片封裝密封。
備註：我司所提供產品可根據客戶工藝要求調整（可調整參數黏度、顏色、硬度）
一、性能特點
1、良好的防潮、絕緣性能。
2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。
3、同芯片、基板基材粘接力強。
4、耐高低溫、耐化學品腐蝕性能優良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方，對芯片及基材無腐蝕。
7、符合RoHS和無鹵素環保規範。
二、技術參數
|
產品型號
|
6650
|
6651
|
|
外 觀
|
透明液體
|
透明液體
|
|
粘度（mPa.s，25℃）
|
20000～24000
|
7000～10000
|
|
表干時間（s，25℃，60mW/cm2）
|
≤15
|
≤10
|
|
收縮率
|
1.5～2.5%
|
2～3%
|
|
固化能量（mJ/cm2）
|
800～1200
|
600～1000
|
|
抗張強度（Mpa）
|
≥29
|
≥27
|
|
硬度（shore D）
|
90～95
|
90～95
|
|
玻璃化溫度（℃）
|
52
|
50
|
|
吸水率（25℃，24h）
|
0.03
|
0.04
|
|
斷裂伸長率（%）
|
≥180
|
≥180
|
|
介電常數/1MHz
|
4.0
|
3.9
|
|
介電損耗/1MHz
|
0.03
|
0.03
|
|
介電強度/Kv.mm-1
|
20
|
19
|
|
表面電阻率/Ω
|
6.2×1015
|
6.2×1015
|
|
體積電阻係數/Ω.cm
|
6.9×1015
|
6.9×1015
|
三、使用方法
1、清潔待封裝電子芯片部件。
2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面，自然流平，確定無氣泡。
3、用主發射波長為365nm紫外燈照射，直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型、功率、照射距離）
四、包裝貯存
包裝規格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光陰涼通風環境下，5-25℃內貯存有效期12個月。
